北京某半导体材料集成ic造成厂，晶圆生产加工操作过程中造成含硅、氟的特殊的焦化生产废水，制作正确办理规模较1200吨/日。焦化生产废水化学物质繁多，含带微米级硅顆粒及盐酸，传统型正确办理策略很难考核标准。 电镀废水材质及特征 关键危害物 ：胶体溶液硅（100-500nm粒度分布）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 原因工步 ：晶圆刻蚀化工废渣（45%）、CMP化工产品打磨抛光化工废渣（40%）、产品洗水（15%） 净化处理加工过程程序 什么是创新应用"化工结晶+珍禽膜剥离 "水平线路： 钙盐沉淀物 ：添加氯化钙的还原氟阴阳离子（合成CaF2析出） 斜管沉淀池现象 ：结合斜板沉淀池剂构建氢氧化铁硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm外径膜虚报冒领微细颗粒状 反融于整体 ：脱盐率>98%，回收并率75% 蒸发器凝结 ：浓水段变现氟化物零尾气排放 终于结果 氟化物质量浓度：<8mg/L（达不到國家3级标准的10mg/L） 硅含碳量：<5mg/L 水物资回收率：70%在加热塔补充水分 危险废弃物减轻：多效蒸发渣滓量较传统艺术工序提高60%