新项目时代背景 某大中型光电子元功率器件种植制造机构重点种植制造印刷制版控制印刷电路板（PCB），在蚀刻流程中生产不少含铜咸性电镀废水处理。增加了操作安全设施光老化，是无法提供日趋须严格的排卸标准。再建操作系统的要改变电镀废水处理使用率达成60%左右。 废液成份及來源 废液注意来自五湖四海： 酸碱性蚀刻线（关键含Cu2+ 500-800mg/L） 微蚀工步（含H2SO4和H2O2） 成像去膜废水处理工艺（含设计光阻剂） 症状被环境有害特性： pH值0.5-2的强氧化剂性废气 铜阳离子氧化还原电位高 进样器生物碳污染源物 整理加工制作工艺 制作流程 分类别搜集 ： 高质量浓度含铜化工废水单一汇集 低有机废气浓度污废水 合为治理 铜收回软件系统 ： 选用电解抛光收售试验装置提炼重金属铜 收废铜溶解度达99.5%上述 化学工业治疗 ： 两极与（先白灰后NaOH） 硫化橡胶钠深层除铜 膜治理装置 ： 超滤膜彻底清除氢氧化铁和分子结构有机肥料物 反渗透装置工作会更确保脱盐和的深度净化系统 循环与排放口 ： 60%产水回收于生产方式线 40%符合标准排出 然后感觉 铜的回收利用量达15kg/天，创设成本高效益 出水量铜化合物溶度<0.3mg/L 回收水地表水以达到制作制作工艺追求 每一年减掉新鲜感水储电量约2万吨